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Thermal Insulation Hollow Glass Bubbles HN32HS Architectural Coating Filler Low Conductivity 0.108 W/mK

Thermal Insulation Hollow Glass Bubbles HN32HS Architectural Coating Filler Low Conductivity 0.108 W/mK

Thermal Insulation Coating Additive

Low Conductivity Paint Filler

Energy Saving Building Material

Luogo di origine:

Cina

Marca:

HAINUO

Certificazione:

ISO 9001

Numero di modello:

HN32HS-TI

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Thermal Insulation Hollow Glass Bubbles HN32HS Architectural Coating Filler Low Conductivity 0.108 W/mK Thermal Insulation Hollow Glass Bubbles HN32HS Architectural Coating Filler Low Conductivity 0.108 W/mK Thermal Insulation Hollow Glass Bubbles HN32HS Architectural Coating Filler Low Conductivity 0.108 W/mK
Dettagli del prodotto
Conducibilità termica:
0,108 W/mK
Resistenza alla compressione:
fino a 100 MPa
Vera densità:
0,44 - 0,48 g/cm3
Densità apparente:
0,15 - 0,30 g/cm3
Dimensione delle particelle:
25 - 75 micron
Contenuto di umidità:
<0,5%
Composizione chimica:
SiO2, NA2O, CAO, MGO, AL2O3
Applicazione primaria:
Rivestimenti per l'isolamento termico architettonico
Mercato di riferimento:
Russia, Nord Europa, Regioni a clima freddo
Termini di pagamento e di spedizione
Quantità di ordine minimo
100 chilogrammi
Prezzo
USD 8-15 / kg
Imballaggi particolari
10 kg/sacco con liner interno in PE, oppure supersacco da 500 kg
Tempi di consegna
7-15 giorni lavorativi
Termini di pagamento
T/T, L/C, Western Union
Capacità di alimentazione
5000 kg al mese
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JaneZhou@sxhainuo.com
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Descrizione del prodotto
HAINUO HN32HS Hollow Glass Bubbles are engineered microspheres specifically developed as high-performance functional fillers for architectural coating systems. Composed primarily of SiO2, Na2O, CaO, MgO, and Al2O3, these advanced hollow glass microspheres deliver exceptional thermal insulation properties that make them ideal for energy-efficient building envelope applications. With an ultra-low thermal conductivity of just 0.108 W/m·K and a true density ranging from 0.44 to 0
Tag：

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